Teknoloji

Yeni Nesil AI Çiplerinin Üretiminde Kullanılacak ASML Makineleri 400 Milyon Dolara Ulaştı

TeknolojiWins Haber Merkezi
  • 14 Eylül 2026
  • Okuma süresi: 4 dakika
Yeni Nesil AI Çiplerinin Üretiminde Kullanılacak ASML Makineleri 400 Milyon Dolara Ulaştı

Intel, TSMC, Samsung ve SK Hynix,  ASML’nin çip makinelerine yöneliyor.

Yapay zeka çiplerine yönelik küresel talep, yarı iletken üretiminin en kritik ekipmanlarından biri olan litografi makinelerinde yeni bir yatırım dönemini başlatıyor. Hollandalı ASML’nin yaklaşık 200 milyon dolarlık mevcut EUV sistemlerindeki üretim kapasitesi 2027’ye kadar büyük ölçüde dolarken, sektör yaklaşık 400 milyon dolar fiyat etiketine sahip yeni nesil High NA EUV makinelerine yöneliyor.

Intel, TSMC, Samsung ve SK Hynix gibi dünyanın en büyük çip üreticileri High NA teknolojisine ilişkin üretim planlarını somutlaştırmaya başladı. Intel teknolojiyi halihazırda yüksek hacimli üretimin belirli aşamalarında kullanıyor. ASML ve Intel’in 8 Eylül’de açıkladığı verilere göre High NA sistemleriyle test, araştırma-geliştirme ve seçili seri üretim süreçleri dahil bir milyondan fazla wafer işlendi.

Yeni sistemlerin önemi yalnız fiyatlarından kaynaklanmıyor. High NA EUV, mevcut EUV teknolojisine kıyasla daha küçük ve yoğun devre yapılarının üretilebilmesine imkan vererek gelecek nesil işlemciler ve bellek çipleri için kritik üretim altyapılarından biri haline geliyor.

Intel High NA ile Yüksek Hacimli Üretime Geçti

Intel Foundry, ASML’nin High NA EUV teknolojisini Intel 18A üretim sürecinde bazı katmanlarda kullanıyor. Şirket, Core Ultra Series 3 işlemcilerinin belirli bölümlerini bu teknolojiyle yüksek hacimli üretime taşıyan ilk üretici oldu.

ASML’ye göre High NA platformu, mevcut EUV sistemlerindeki 0,33 sayısal açıklık değerini 0,55’e çıkarıyor. Reuters’ın aktardığına göre sistemler mevcut EUV makinelerinden yaklaşık yüzde 40 daha küçük özelliklerin basılmasına imkan sağlıyor. Böylece bazı kritik üretim adımlarında daha karmaşık çoklu desenleme süreçlerinin azaltılması mümkün hale geliyor.

Bu gelişme, üreticiler açısından yalnız daha küçük transistörler anlamına gelmiyor. Daha az üretim adımı, yüksek verimlilik ve gelecek nesil çip tasarımlarının üretilebilir hale gelmesi High NA yatırımlarının ekonomik karşılığını belirleyecek.

Samsung 2028 TSMC 2030 İçin Plan Yapıyor

High NA’ya geçiş yalnız Intel ile sınırlı kalmayacak. Samsung, teknolojiyi 2028 itibarıyla gelecek nesil DRAM üretiminde kullanmayı planlıyor. Şirket aynı zamanda High NA sistemlerinde daha büyük fotomaskelere geçiş için oluşturulan sektör girişimine katıldı.

TSMC ise High NA EUV teknolojisini gelişmiş üretim süreçlerinde 2030’dan itibaren yüksek hacimli üretime dahil etmeyi hedefliyor. Şirket, ASML ile birlikte daha büyük 12 inç fotomaskelerin geliştirilmesine yönelik çalışma başlattı. Bu geçişin üretim verimliliğini artırması ve gelişmiş çiplerin maliyetini düşürmesi hedefleniyor.

Reuters’a göre SK Hynix de High NA’yı 2028 döneminden itibaren kullanmayı planlayan üreticiler arasında bulunuyor. Böylece mantık işlemcilerinden gelişmiş belleklere kadar AI altyapısının farklı bileşenleri aynı üretim teknolojisine doğru ilerliyor.

AI Çip Yarışının Kritik Noktası Üretim Makinelerine Kayıyor

Yapay zeka rekabetinde Nvidia, AMD ve büyük bulut şirketlerinin geliştirdiği işlemciler öne çıksa da bu çiplerin giderek küçülen geometrilerde üretilebilmesi litografi teknolojisine bağlı. ASML, ticari EUV sistemlerinde rakipsiz konumuyla bu zincirin en stratejik şirketlerinden biri olmaya devam ediyor.

Yaklaşık 400 milyon dolarlık High NA sistemleri, aynı zamanda yeni nesil çip üretiminin ne kadar sermaye yoğun hale geldiğini gösteriyor. Çip üreticilerinin milyarlarca dolarlık fab yatırımlarına artık daha pahalı ve teknik olarak daha karmaşık litografi sistemleri de ekleniyor.

AI talebi yükseldikçe yarış yalnız daha güçlü çip tasarlamak üzerinden ilerlemeyecek. Bu çipleri gerekli ölçekte, verimlilikte ve yeterince küçük üretim geometrilerinde üretebilecek altyapıya erişim de rekabetin temel unsurlarından biri olacak.

ASML açısından tablo bu nedenle oldukça güçlü. Mevcut EUV kapasitesinin 2027’ye kadar büyük ölçüde dolması ve sektörün aynı anda High NA’ya hazırlanması, şirketin AI çip ekosistemindeki stratejik ağırlığını önümüzdeki yıllarda daha da artırabilir.

Yorum yazın

E-posta adresiniz yayınlanmayacak. Gerekli alanlar * ile işaretlenmişlerdir