Vertiv yapay zeka odaklı veri merkezleri için sıvı soğutma portföyünü genişletti
Vertiv, EMEA bölgesindeki sıvı soğutma portföyünü genişletti.
Vertiv, yapay zeka ve yüksek yoğunluklu bilgi işlem altyapılarına yönelik artan soğutma ihtiyacına yanıt vermek için EMEA bölgesindeki sıvı soğutma portföyünü genişletti. Şirket, Vertiv™ CoolChip CDU 2300 ve Vertiv™ CoolChip Fluid Network Row Manifold çözümlerini Avrupa, Orta Doğu ve Afrika pazarlarında kullanıma sundu.
Kritik dijital altyapı alanında faaliyet gösteren Vertiv, yeni çözümleriyle veri merkezi operatörlerinin yüksek yoğunluklu altyapıları daha hızlı devreye almasına ve daha verimli şekilde işletmesine destek olmayı hedefliyor. Yeni ürünler, 1-4 Haziran tarihleri arasında Cannes’da düzenlenen Datacloud Global Congress kapsamında tanıtılıyor.
Vertiv’in CoolChip ailesi, doğrudan çipe sıvı soğutma, daldırmalı soğutma, arka kapı ısı eşanjörleri, soğutucu dağıtımı, ısı tahliyesi, akıllı kontrol sistemleri ve yaşam döngüsü hizmetlerini bütünleşik bir termal yönetim yapısında bir araya getiriyor.
Yapay zeka iş yükleri veri merkezi mimarisini değiştiriyor
Vertiv EMEA Başkanı Paul Ryan, yapay zeka iş yüklerindeki hızlı artışın veri merkezlerinin tasarlanma, soğutulma, enerjiyle beslenme ve işletilme biçimini dönüştürdüğünü belirtti. Ryan, Datacloud Global Congress’te yüksek yoğunluklu güç çözümleri, sıvı soğutma, ısı tahliyesi, akıllı kontrol sistemleri ve yaşam döngüsü hizmetlerini kapsayan uçtan uca portföyü sergilediklerini ifade etti.
Vertiv’in yeni çözümleri, yapay zekaya hazır altyapıların daha kısa sürede kurulmasını ve zaman içinde daha verimli çalışmasını destekliyor. Bu yaklaşım, veri merkezi operatörleri açısından kapasite artışı, alan kullanımı, enerji verimliliği ve operasyonel süreklilik gibi kritik başlıklarda önem taşıyor.
CoolChip CDU 2300 kompakt yapıda 2,3 MW soğutma kapasitesi sunuyor
Vertiv™ CoolChip CDU 2300, sıvıdan sıvıya çalışan bir soğutucu dağıtım ünitesi olarak öne çıkıyor. Kompakt yapıda 2,3 MW soğutma kapasitesi sunan çözüm, pazardaki en yüksek kapasite/alan oranlarından birini sağlıyor.
Daha küçük kabin yapısı sayesinde sıra içi veya bitişik mekanik alanlara esnek şekilde yerleştirilebilen CoolChip CDU 2300, büyük ölçekli ve yüksek yoğunluklu kurulumlarda kaplanan alanın ve ihtiyaç duyulan CDU sayısının azaltılmasına yardımcı oluyor.
Vertiv™ CoolChip CDU sistemleri, 100 kW ile 2,3 MW arasında kapasite sunuyor. Sistemler, doğrudan çipe sıvı soğutma ve arka kapı ısı eşanjörü çözümlerini destekliyor. Entegre kontrol sistemi ise sıcaklık ve akışı iş yükü gereksinimlerine göre dinamik biçimde uyarlıyor.
Yedeklilik, üniteler arası iletişim ve uzaktan izleme özellikleri operasyonel erişilebilirliği artırıyor. Akıllı kontrol katmanı, CDU’nun termal zincirin diğer bileşenleriyle koordineli çalışmasına katkı sağlıyor.
Yeni manifold çözümleri kurulum süresini kısaltıyor
Vertiv™ CoolChip Fluid Network Row Manifold çözümleri, soğutucu dağıtım üniteleri, sunucu seviyesindeki soğutma donanımları ve ısı tahliye sistemleri arasında fiziksel bağlantı katmanı oluşturuyor.
Her manifold sistemi; yüksek temizlik standardı, korozyon direnci ve sızıntısız çalışma için temizleme, pasivasyon, basınç testi ve sızdırmazlık işlemlerinden geçiriliyor. Yapılandırılabilir tasarım, doğrudan çipe sıvı soğutma, daldırmalı soğutma ve arka kapı ısı eşanjörü çözümleriyle uyum sağlıyor.
Yeni çözümler, veri merkezi operatörlerinin sıvı soğutma altyapılarını aylar yerine haftalar içinde ölçeklendirmesine yardımcı oluyor. Vertiv ayrıca portföyünü tasarım desteği, kurulum ve sürekli bakım süreçlerini kapsayan Vertiv™ Liquid Cooling Services ile tamamlıyor.
Vertiv’in EMEA bölgesinde sıvı soğutma portföyünü genişletmesi, yapay zeka altyapısının yalnızca yazılım ve model geliştirme başlığıyla sınırlı kalmadığını güçlü biçimde hatırlatıyor. Finans sektörü, fintek şirketleri, dijital bankalar ve ödeme kuruluşları yapay zeka tabanlı risk analizi, fraud önleme, kişiselleştirme ve gerçek zamanlı karar motorlarına daha fazla yatırım yaptıkça veri merkezi altyapısı stratejik bir rekabet unsuruna dönüşüyor. Yüksek yoğunluklu işlem gücü, klasik soğutma mimarilerinin ötesinde daha verimli ve ölçeklenebilir çözümler gerektiriyor. Vertiv’in CoolChip CDU 2300 ve manifold çözümleriyle hedeflediği hız, alan verimliliği ve operasyonel süreklilik, finansal teknoloji ekosisteminin arka planda ihtiyaç duyduğu güvenilir altyapı katmanına doğrudan temas ediyor. Yapay zeka çağında rekabet, yalnızca algoritma kalitesiyle şekillenmiyor; bu algoritmaları kesintisiz, güvenli ve sürdürülebilir biçimde çalıştıran fiziksel altyapı da aynı ölçüde belirleyici hale geliyor.
